微機保護的電路中,有數(shù)字、模擬,高頻、低頻等各種信號，在涉及電路板中，要求印刷電路板（PCB）布線應(yīng)盡量減少不同部分相互間的各種耦合干擾。
抗干擾的措施有：合理的電路板布線技術(shù)（環(huán)繞布線、線經(jīng)選擇、分層處理）；電源線、地線的布線盡量加粗和縮短，以減少環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角圓滑，盡量不要出現(xiàn)90°一下的折角；低頻電路部分的接地采用單點并聯(lián)接地方式，或部分串聯(lián)后在并聯(lián)接地；高頻電路采用多點就近接地；在高頻元件如晶振電路、A/D轉(zhuǎn)換器等電路周圍，盡量用傅銅柵格形式地缽包圍；信號線近可能遠離電源線。模擬輸入線與數(shù)字信號線不平行并排；重要的信號線不遠行饒布；電源和低頻信號連接線采用小節(jié)距的雙絞線，多根信號線用一扁平排連接時，信號線間插入隔離地線。
盡量減少電路與電路之間、電路板之間的電磁干擾。PCB板電源線與地線盡量靠近以盡孝包圍的面積，減小外界磁場切割電源環(huán)路產(chǎn)生的電磁干擾，也減少環(huán)路對外的電磁輻射。
選擇合適量值的退藕電容可消除電源干擾信號，通常選擇0.1ｕF的瓷片電容或獨石電容。
近幾年開發(fā)的保護產(chǎn)品采用其他CPU的正常工作，從而提高了保護的可靠性。
